Road To Gunpla Battle Tes Kedua Akan Mencakup Semua 1/144 dan Kit SD

Teknologi pemindaian Gunpla real-to-virtual akan memiliki tes yang lebih luas di Jepang. Bandai Namco akan mengadakan acara tes kedua untuk Jalan Menuju Pertempuran Gunpla proyek di Shinjuku, Tokyo. Ini akan mengatur sistem yang dapat memindai Gundam kit model plastik dan buat film 3D dengannya.

Tes baru akan mendukung semua SD Gundam dan kit dengan skala 1/144. Yang terakhir akan mencakup unit Entry Grade, High Grade, dan Real Grade. Ini juga akan memungkinkan warna khusus dan bagian tambahan. Dalam kebanyakan kasus, panjang total kit berpose tidak boleh melebihi 170mm (~6,7 inci) dalam dimensi apa pun.

Seorang peserta akan memiliki waktu sekitar lima belas menit untuk menyelesaikan seluruh proses. Setelah mendaftarkan kit Gunpla mereka dan memilih situasi, penyelenggara akan memberi mereka waktu lima menit untuk berpose model. Sistem kemudian akan memindai kit dalam tiga menit. Ini akan menyelesaikan pemrosesan film dalam lima menit.

Trailer untuk yang kedua Jalan Menuju Pertempuran Gunpla tes tersedia untuk ditonton di saluran YouTube Bandai Spirits. Ini menunjukkan beberapa contoh film yang akan dihasilkan sistem selama periode pengujian.

Jalan Menuju Pertempuran Gunpla adalah proyek dari Bandai Namco yang bertujuan untuk mewujudkan sistem di mana orang dapat memindai model kit mereka sendiri dan mengujinya di dunia virtual, seperti yang terlihat di Gundam Build Divers anime dan Gundam Build Nyata drama aksi langsung. Tes pertama berlangsung pada Maret 2022. Ini melibatkan pembuatan data model 3D yang dapat dikontrol dari Gunpla yang dipindai. Meskipun mendukung warna khusus, itu hanya tersedia untuk kit Gundam Helios dan RX-78-2 Gundam yang tidak dimodifikasi.

Tes kedua untuk Jalan Menuju Pertempuran Gunpla proyek akan dimulai di Gundam Next Future Tokyo Base di Shinjuku Sumitomo Building Sankaku Hiroba dari 29 September hingga 2 Oktober 2022.

Jangan lupa kunjungi top up arena breakout bonds murah